레이저 기술

일반적으로 디패널링에 자주 사용하는 가공 방법은 밀링 가공이다. PCB 제조업체 대부분은 과거의 경험을 통해, 레이저 시스템은 가공 속도가 느리고 깨끗하지

아주 작은 다층 PCB에 대한 수요로 PCB 드릴링 작업이 복잡해졌다. 점점 늘어나는 다층으로 인해 기존의 소자 관통홀(PTH)보다 블라인드 비아(BVH) 드릴링이